ちょっと思い当たりません。 大学からのLSI試作を日本国内で対応できないぐらいに半導体企業は弱体化 しています。 普通、ルネサスのような半導体会社と契約してその設計部門にフルカスタムで 設計してもらうトヨタのようなやり方や、半導体会社がラインナップしている セルベース設計やゲートアレイ設計の手法で 主に半導体会社内のEDA設備を 利用して 設計を行います。 このときの設計要員としては、半導体会社が業務委託をしている関連企業や 技術系の人材派遣会社の人たちがあたります。 先に上げた関連会社は、設計内容の機密保持、設計インフラの維持など 莫大な経費を自社負担できないので、半導体会社に入り込んで活動します。 10/12に東証プライム市場に上場するソシオネクストは、上場前資本金 302億円のSoC設計・開発・販売のファブレス企業です。 富士通とパナソニックの半導体部門が分離・合併したものです。 (委託にあたるか?です) http://www.socionext.com/jp/ 質問に触れられていた凸版印刷と大日本印刷 および HOYAは、半導体の 露光マスク製造を行う事業から半導体とかかわりを持ち、レイアウト設計の 能力を拡充し、回路設計とレイアウト設計のインターフェース要員として 回路設計者が必要になったところから、凸版印刷と大日本印刷は、回路設計 にも進出したのでしょう。 ただ、主軸はレイアウトとマスクパターン設計であるので、小中規模程度の デバイス設計にとどまると思います。 なお、レイアウトとデバイス特性が密接に関係するアナログデバイスの 設計は強みかもしれません。
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